陶瓷产品
加热器和热解决方案
提高高温下的热均匀性
Momentive technologies在半导体和化合物半导体领域拥有超过40年以上的加热器产品设计经验，已经具备了支持石英和晶圆处理设备差异化的条件。 在此经验的基础上，考虑到高温用途(500℃以上)、提高均热性(2℃以下)、整体拥有成本等因素，开发出适合各种用途的加热器解决方案。<
特性和优点
- 材料具有抗热震性和热稳定性，可在高达 1500°C 的条件下持续操作，不影响加热器的使用寿命
- 具有快速周期时间，升温速度超过每秒 100°C，可实现高产量和节能效果
- 在多个区域的可调性、整体设计通用性和 3D 特征可帮助实现卓越的晶圆受热均匀性
- 优良的电阻率和电阻率调节能力支持整合高温静电卡盘
Momentive technologies公司生产符合精确的热量、功率和尺寸规格的PBN/PG加热器、TaC加热器、加热器模组和均热器。 全方位的分析实验室和专业工程师团队为您设计适合客户和特定应用的解决方案提供支持。
潜在应用
- 半导体加工设备，如离子注入、溅射、蒸发、分子束外延 (MBE)、原子层沉积 (ALD)、金属有机化学气相沉积 (MOCVD)、等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 和快速热处理 (RTP)
- 金属蒸发和熔融金属加工设备，如有机发光二极管 (OLED) 电极和铜铟镓硒 (CIGS) 太阳能电池加工设备
- 高温玻璃成型
pBN 加热器和卡盘 (ESC)
pBN/PG 加热器可在 1700°C 或更高温度下运行，在超高真空中具有极佳的热均匀性 (晶圆为 2°C)。 作为非脆性耐火材料，其超高纯度得益于高温化学气相沉积生产方法，这种方法使其对大多数腐蚀性气体和液体具有化学惰性，能抵抗大多数熔融金属的侵蚀。 Momentive Technologies 甚至可以根据您的高温（高达1000°C）晶圆处理需求定制加热器卡盘 (ESC)。
TaC 加热器
TaC 涂层石墨加热器提供了更稳健的加热解决方案，以提高加热器在恶劣环境中的使用寿命，减少设备维护周期/成本，并提高生产良率。 TaC 加热器在 2200°C 以上也具有良好的稳定性，耐氢 (H2)、氨气 (NH3)、甲硅烷 (SiH4) 和甲烷 (CH4)。
| 密度 (gm/cm3) | 辐射率 | CTE (× 10-6/K) | 硬度 (HK) | 电阻率 (Ohm-cm) | 热稳定性 | NH3 中的蚀刻率 (µm/hr) | H2 中的蚀刻率 (µm/hr) | 厚度偏差 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TaC |
14.3 |
0.3 |
6.3 |
2000 |
1×10-5 |
> 2200°C |
0.2 |
0.1 |
-5% |
|
SiC |
3.2 |
0.8 |
4.5 |
2800 |
2×10-3 |
< 1600°C |
1.5 |
1.7 |
-10% |
典型值。
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热矫直机
独特的 TPG（热解石墨，1500 W/mK）矫直机可显著提高新模块/基座解决方案的均匀性，或直接对现有基座进行均匀性升级。 凭借数十年来向航空航天和军工市场提供热管理散热器的经验，加之我们对半导体加热器市场的独特理解，让我们独有的热矫直机能够提供三倍于以往的均匀性。 通过与现有的加热解决方案互补配合，可提高良率和产量。
加热器模组
包含 pBN 加热器和/或卡盘的定制即插即用集成模组提供卓越的热均匀性、更高的产量、更长的使用寿命和更便捷的维护。
