2024 年热管理博览会将于 5 月 1 日上午 10 点举办一场备受期待的小组讨论，由专家 Anand Murugaiah 主持。 题为 “热材料在半导体、微电子和电力电子领域的创新应用 “的会议将重点介绍氮化硼（BN）在各种高科技领域，特别是电动汽车和高速通信领域的变革性应用。
Anand Murugaiah 将深入探讨以其卓越的导热性和出色的电绝缘性而著称的 BN 如何在该领域掀起一场革命。 BN 具有介电常数低、损耗小等独特性能，在提高信号完整性和效率方面发挥着至关重要的作用。 这对于下一代电动汽车充电和 5G 技术等尖端应用尤为重要。
演讲将讨论最近的一些研究，这些研究将 BN 的热性能和电性能与球形氧化铝等传统填料进行了比较。 研究结果凸显了 BN 处理更高电压、减少信号损失和干扰的能力，这对大功率系统和高频应用至关重要。
会议旨在让与会者全面了解 BN 等先进材料如何为热管理的安全性、性能和寿命设定新标准。 欢迎参加 2024 年热管理博览会，深入了解这一关键行业领域的未来发展。
